IT之家 3 月 8 日消息，据日经新闻今日报道，日本汽车零部件供应商电装（Denso）已向半导体制造商罗姆（Rohm）正式提出收购要约，交易金额最高可能达到 1.3 万亿日元（现汇率约合 569.56 亿元人民币）。
如果这笔交易最终达成，将整合两家公司在功率半导体领域的技术优势，在日本国内打造一个能够与中国竞争对手抗衡的重量级玩家。
据日经新闻周五报道，电装已在 2 月或更早的时候向罗姆提出收购建议。随后，两家公司分别发布声明证实了相关谈判。
电装表示，“正在考虑包括收购罗姆股份在内的各种战略选择”，但同时强调“现阶段尚未做出任何具体决定”。罗姆则承认“已收到电装关于包括此事在内的股份收购提案”，并表示已成立特别委员会讨论是否接受该提议。
市场对这一消息反应强烈。罗姆股价周五一度上涨 18% 接近涨停，创下两年半来新高，市值随之升至约 79.5 亿美元（现汇率约合 549.88 亿元人民币）。
此次潜在收购的核心动因在于功率半导体市场的战略重要性。功率半导体主要用于控制电动汽车和数据中心的高电压和电流，对于最大限度减少能量损失，是电动汽车和自动驾驶技术的核心部件。
比亚迪等中国企业在下一代电动车碳化硅芯片以及自动驾驶所用系统级芯片领域的崛起，让日本供应商感到了前所未有的竞争压力。电装作为丰田集团旗下核心零部件供应商，对来自竞争对手的压力感受尤为明显。
分析师指出，日本功率半导体制造商产能分散在瑞萨、罗姆、富士电机和三菱电机等多家公司之间，导致规模不足，难以在价格上与中国对手竞争。日本政府一直通过提供丰厚补贴鼓励功率半导体企业组建合资企业，为行业整合铺平道路。电装在 2024 年已与富士电机组建了一家合资企业。
电装与罗姆的战略合作由来已久。2025 年 5 月，双方就建立半导体领域的战略合作伙伴关系达成基本协议，电装随后收购了罗姆不到 5% 的股份。根据当时的协议，双方计划合作开发用于电动车传感器的模拟半导体，并表示将继续考虑强化资本关系。
然而，双方各自已有的合作关系可能使整合变得复杂。电装正与富士电机合作生产下一代功率半导体，而罗姆则与东芝有着紧密合作。2023 年东芝退市时，罗姆曾通过收购普通股和优先股向收购东芝的日本国内财团贡献了 3000 亿日元（现汇率约合 131.44 亿元人民币）。
但双方关系在 2025 年 8 月出现裂痕，当时东芝子公司宣布与中国领先的碳化硅晶圆制造商达成技术合作协议，引发罗姆反弹，东芝随后终止了与中企的协议。这为电装的收购提议创造了机会窗口。
罗姆半导体集团在截至 2025 年 3 月的财年中录得 500 亿日元（现汇率约合 21.91 亿元人民币）的净亏损，为 12 年来首次出现赤字，与上一年 539 亿日元的盈利形成鲜明对比。虽然公司预计本财年将扭亏为盈实现 100 亿日元利润，但仍需恢复盈利能力。
电装方面则一直在扩大下一代功率半导体的产能，同时成立新公司设计作为自动驾驶汽车“大脑”的芯片，推进从设计到生产的垂直整合战略。
日经指出，如果电装成功收购罗姆剩余约 95% 的股份，收购价格考虑到一定的溢价因素，预计将在 1.3 万亿日元（IT之家注：现汇率约合 569.56 亿元人民币）左右。
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